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南方工研院与宝半协联合发布《泛半导体产业专利导航报告》
26-01-09
在全球新一轮科技革命与产业变革纵深推进的背景下，半导体技术已日益突破传统集成电路范畴，演进为驱动网络通信、人工智能、高端制造、新能源等战略性领域创新发展的基础性、共性关键技术。
“泛半导体产业”研究范畴包含两大方面：其一为核心技术层，涵盖半导体材料、设备、工艺及芯片设计；其二为融合应用层，重点匹配深圳市“20+8”产业集群中与半导体技术紧密关联的网络与通信、智能终端、超高清视频显示、智能机器人、智能网联汽车、空天技术等十余个领域。
宝安区作为深圳市产业基础雄厚、制造体系完备的核心区域，不仅在电子信息制造领域积淀深厚，更在精密仪器设备、智能终端、激光与增材制造、智能传感器等多个“20+8”产业集群中形成显著集聚效应。
为此，南方工业技术研究院（深圳）与深圳市宝安区半导体行业协会系统开展“泛半导体产业”专利导航，全景式剖析宝安区内相关技术布局与创新态势，贯彻落实深圳市产业部署、精准识别区域长板短板、推动产业向价值链高端攀升。
报告精选
深度拆解：宝安区泛半导体产业专利布局情况
宝安区泛半导体产业专利申请趋势折线图
宝安区泛半导体产业的技术创新活动经历了从“起步探索”到“快速成长”再到“平稳发展”的阶段。2021年的峰值可视为技术与市场双重驱动下的阶段性成果，后续回落预示着该产业正逐步由追求“数量增长”转向注重“质量提升”的转型发展阶段。
宝安区泛半导体产业专利布局分解表（总）
该表展示了宝安区泛半导体领域的专利布局结构，其整体呈现出“应用导向鲜明、核心环节集中、材料与未来领域相对薄弱”的分布特征。
总体而言，宝安区泛半导体产业的专利布局呈现出鲜明的“应用驱动”特征——应用端重点产业的专利规模显著高于核心技术层，同时在核心技术上聚焦于设计、制造等环节。
这一格局既体现了产业发展立足现实应用的务实导向，也揭示了在核心材料与未来产业等领域仍具备长期布局与提升的空间。
宝安区泛半导体产业-半导体核心技术专利分布饼图（总）
宝安区泛半导体产业在半导体核心技术领域中，专利主要集中于半导体材料、设备、工艺及芯片设计四大领域，整体呈现出“工艺与设备并重、设计紧随其后、材料占比较低”的结构特征。
此外，宝安区泛半导体产业中，企业申请人以超97%的占比占据绝对主导地位；头部企业以惠科股份、大族数控等为代表，呈现处于“龙头引领、梯次跟随”的发展态势；在宝安区优势的重点产业-精密仪器设备技术领域中，鼎阳科技在专利申请总量以及近五年申请量均占据领先地位。
其余要点速览
01在与全国创新百强区排名靠前几区（如南山区等）的横向比对中，宝安区泛半导体产业专利布局整体处于前列，且在封装测试设备、超高清显示等特定应用产业已建立优势。
02
近五年来，宝安区在设备与部分材料环节持续强化，显示出在巩固制造优势的同时，正逐步向上游技术和高端应用延伸布局的发展动向。
03
全球泛半导体产业的专利格局呈现出“制造导向鲜明、成熟领域主导、前沿探索已启”的总体特征。技术创新资源持续向亚洲与中国集聚。
04
中国高校与科研机构的专利布局则表现出显著技术聚焦的阶段性特征，各机构基于自身禀赋形成了差异化的技术优势。
数据局限性及免责声明：本报告数据截至2025年12月15日，后续变化未包含。分析结果仅供参考，不构成法律意见或事实认定，亦不作为评价依据。使用者应自行核实最新信息并咨询专业人士，编制方不对使用后果承担责任。
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