深圳中富电路股份有限公司、先进半导体设备（深圳）有限公司、深圳市信展通电子有限公司、深圳市时创意电子有限公司、电子科技大学深圳高等研究院等二十余家企业负责人和相关技术负责人赴现场参加了本次活动。

首先，叶教授从功率器件及第三代半导体、功率器件技术进展、器件及封装失效分析等方面对行业前沿发展情况做了深入浅出的介绍，同时就现场提出的具体问题分享了课题组在芯片设计、模块设计、封装工艺优化以及仿真分析等环节上的研发经验。

交流互动环节，与会代表们就SiC器件封装的发展方向、SiC器件未来应用领域展开了热烈的讨论，会后将持续对接推动资源共享深化合作共赢。